ビア-1

3C

マイクロエレクトロニクス技術は、集積回路をコアとするさまざまな半導体デバイスに基づくハイテク電子技術です。小型、軽量、高い信頼性、高速な動作速度が特徴です。マイクロエレクトロニクス技術は、情報化時代に大きな影響を与えています。

company_intr_big_04

「3C」革命とは、通信、情報化、自動制御における技術革命を指します。「3C製品」とは、「情報家電」とも呼ばれる、コンピュータクラス、通信クラス、家電製品の3つを総称した製品です。コンピューター、タブレット、携帯電話、デジタル オーディオ プレーヤーなど。3C製品の量は一般的に大きくないため、途中に「小さな」という言葉を追加することが多く、まとめて「3C小型家電」と呼ばれることがよくあります。集積回路とインターネットの急速な発展は、3C 製品の開発とそのファミリへの急速な参入の基礎となっています。

「3C」革命は、人類社会を画期的な新情報社会へと押し上げました。「3 つのモダナイゼーション」革命とも呼ばれる「3A」革命は、ファクトリー オートメーション、オフィス オートメーション、ホーム オートメーションを指します。「3Aレボリューション」の徹底的な開発は、人間社会全体を自動化へと押し進めます。

最も一般的なノースサウス ブリッジ構造に加えて、現在のチップセットは、より高度なアクセラレーテッド ハブ アーキテクチャに向けて開発されています。Intel の 8xx シリーズ チップセットは、このタイプのチップセットの代表です。IDE インターフェイス、オーディオ、モデム、USB などのサブシステムを組み合わせてメイン チップに直接接続し、PCI バスの 2 倍の帯域幅を提供でき、266MB/s に達します。さらに、SiS Technology の SiS635/SiS735 も、このタイプのチップセットの新参者です。最新のDDR266、DDR200、PC133 SDRAM仕様に対応するほか、クアッドスピードAGPグラフィックスカードインターフェースとFast Write機能、IDE ATA33/66/100、内蔵3Dステレオサウンド、高速データ転送機能にも対応56K データ通信 (Modem)、高速イーサネット ネットワーク伝送 (Fast Ethernet)、1M/10M ホーム ネットワーク (Home PNA) などを含みます。