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Höhepunkte und Details der jüngsten Runde der US-Halbleiter-Exportkontrollen

Quelle: Huaqiang Microelectronics Autor: June

 Laut früheren Nachrichten von Financial Associated Press hat das US-amerikanische SWB Bureau of Industry and Security (BIS) heute seine unangemessene Unterdrückung der chinesischen Chipindustrie aufgrund der sogenannten Wahrung der GJ-Sicherheit erneut eskaliert, insbesondere im Zusammenhang mit 9 neuen Vorschriften , einschließlich einiger fortgeschrittener , Hinzufügen von Hochleistungscomputerchips und Computerrohstoffen, die solche Chips enthalten, zur kommerziellen Kontrollliste, Hinzufügen neuer Lizenzanforderungen für Supercomputer oder Halbleiterentwicklungs- und -produktionsanwendungen für den Endverbrauch in China, Hinzufügen bestimmter Halbleiterherstellungsgeräte und zugehöriger Artikel zur kommerziellen Kontrollliste hinzugefügt, neue Lizenzanforderungen für fortschrittliche Chipproduktionsanlagen wie Logikchips mit nicht planarer Transistorstruktur unter 16 nm oder NAND-Flash-Speicherchips über 128 Schichten in China usw.

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Tatsächlich hat die US-Regierung zuvor mehrere Verbote und Gesetzentwürfe im Chipbereich erlassen, darunter den „Chip and Science Act“, der verbundene Unternehmen daran hindert, Hochleistungs-GPUs nach China zu exportieren.Diesmal sind die Exportkontrollbeschränkungen jedoch umfangreicher und können eine größere Auswirkung haben.

Nach öffentlichen Informationen lauten die relevanten Regeln wie folgt:

1. Aufnahme bestimmter fortschrittlicher und Hochleistungs-Computerchips und Computerprodukte, die solche Chips enthalten, in die Commercial Control List (CCL);

2. Hinzufügen neuer Lizenzanforderungen für Projekte, die Supercomputer oder Halbleiter für den Endverbrauch in China entwickeln oder produzieren;

3. Ausweitung der Anwendung der Export Administration Regulations (EAR) auf bestimmte im Ausland hergestellte fortschrittliche Computerprodukte und im Ausland hergestellte Supercomputer-Endverbrauchsprodukte;

4. Ausweitung des Umfangs von Produktionsprojekten in Ländern außerhalb der Vereinigten Staaten, die eine Lizenz benötigen, auf 28 bestehende Unternehmen in China;

5. Hinzufügen bestimmter Ausrüstungen zur Halbleiterherstellung und verwandter Artikel zu CCL;

6. Fügen Sie neue Lizenzierungsanforderungen für in China in konformen Halbleiterherstellungsanlagen hergestellte Geräte hinzu.Anlagenlizenzen im Besitz chinesischer Unternehmen werden mit einer „mutmaßlichen Ablehnung“ konfrontiert, und unternehmenseigene Einrichtungen werden von Fall zu Fall Entscheidungen treffen, die insbesondere Folgendes abdecken: Logikchips mit nicht planaren Transistorstrukturen (FinFET oder GAAFET) mit 16 nm oder darunter Prozess;DRAM-Speicherchips mit einem Halbabstand von nicht mehr als 18 nm;NAND-Flash-Speicherchips mit 128 oder mehr Schichten;

7. US-Unternehmen daran hindern, die Herstellung, Entwicklung oder Produktion bestimmter Halbleiterfabriken in China ohne Lizenz zu unterstützen;

8. Hinzufügen neuer Lizenzanforderungen für Exportprojekte, die Halbleiterfertigungsanlagen und verwandte Projekte entwickeln oder produzieren;

9. Einrichtung einer temporären allgemeinen Lizenz (TGL), um kurzfristige Auswirkungen auf die Halbleiter-Lieferkette zu minimieren, indem bestimmte, begrenzte Produktionsaktivitäten zugelassen werden.

Es wird berichtet, dass die oben genannten Beschränkungen für Halbleiterherstellungsprojekte am 7. Oktober in Kraft treten und Beschränkungen der Fähigkeit der Amerikaner, die Entwicklung, Produktion oder Anwendung integrierter Schaltkreise auf der Grundlage einer inländischen Halbleiterherstellungs-„Anlage“ in China zu unterstützen, gelten werden Wirksam ab Oktober Advanced Computing und The Supercomputer Controls treten zusammen mit anderen Aktualisierungen der Regeln am 21. Oktober in Kraft.

Die aktualisierten Exportkontrollen werden auf verschiedene Weise auf chinesische Unternehmen abzielen, einschließlich der Beschränkung von US-Unternehmen, kritische Werkzeuge zur Chipherstellung nach China zu exportieren, und der Beschränkung von US-Bürgern und Unternehmen, chinesische Halbleiterfabriken in irgendeiner Form direkt oder indirekt zu unterstützen.

 

 


Postzeit: 10. Oktober 2022